Home SMIC、19年度2Qは二桁減

SMIC、19年度2Q売上高は前年度比二桁減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
中国の大手ファンドリであるSemiconductor Manufac

turing International(SMIC)は2019年8月8日、2019年

度第2四半期(2019年4月〜6月)業績を発表した。同

四半期の売上高は7億9,088万米ドルで、前年度同期比

11.2%減、前期比18.2%増となった。営業損益は4,283

万米ドルの損失で、前年度同期から6,197万米ドルの

悪化、前期からは6,727万米ドルの悪化して赤字に転落

した。純損益は2,581万米ドルの損失で、前年度同期から

は5,748万米ドルの悪化、前期からは5,019万米ドルの

悪化となった。

アプリケーション別売上高構成比率は、コンピュータ

が4.6%、通信48.9%、コンシューマ31.1%、自動車/

産業6.7%、その他8.7%となった。地域別比率は米国27.5

%、中国・香港が6.1%、ユーラシアが15.6%。プロセス

別比率は、28nmが3.8%、40/45nmが19.2%、55/65nmが

26.2%、90nmが1.7%、0.11/0.13μmが6.5%、0.15/0.18

μmが38.6%、0.25/0.35μmが4.0%。ウェーハ処理能力は

約128万4400枚(200mmウェーハ換算)。設備稼働率は

91.1%に回復した。

2019年度第2四半期の設備投資額は9億810万米ドルに

拡大した。

2019年度上期(2019年1月〜6月)の業績は、売上高が

前年度同期比15.2%減の14億6,000万米ドル、純利益は

61.7%減の3,100万米ドルとなった。

2019年度第3四半期売上高は前期から横這いから2%増

を予想している。2019年通期のファンドリ事業向け設備

投資額は21億米ドルを計画している。
banner_2019_kojou
banner_2019083020191007_seminar




gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2019年 8月 19日(月曜日) 16:23  

メール配信ニュース