Home 富士通の半導体、19.1Qは3分の1

富士通、19年度1Qの半導体事業は前年度比3分の1以下に

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)

業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション

事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度

同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上

高は同80.7%減の179億円となった。 半導体販売会社(富士通エレクト

ロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すな

どの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業

利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。

2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高

が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI

事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
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最終更新 2019年 8月 02日(金曜日) 17:04  

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