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電通大と東芝メモリ、AI・半導体メモリで提携

 
東芝メモリと国立大学法人電気通信大学は2019年7月4日、AIを活用

した生産技術をはじめ、半導体メモリに関する研究開発を協力して

推進する連携協定を結んだことを発表した。

この協定により、両者は「画像処理、生産制御、行動解析技術」、

「次世代情報通信技術」、「ナノテクノロジー技術」等の分野に

おいて、半導体メモリに関する最先端の研究開発に取り組んでいく。

半導体製造では品質と生産性を向上するために、製造装置や搬送

システムなどから収集した膨大なデータを用いて、オペレーションの

自動化や複雑な要因解析を行っており、この連携による研究成果の

応用が期待される。また、人材交流を通じて若手科学技術者の育成、

および研究活動を協力し、半導体メモリと半導体製造の発展に貢献

することを目指す。

電気通信大学は、人工知能(AI)やIoTなどの情報通信分野では、

幅広い研究テーマに取り組んでおり、今回の東芝メモリ株式会社との

連携を通じて、半導体メモリ分野におけるAI関連技術の社会還元を

積極的に推進する。

一方、東芝メモリ株式会社では、デジタルプロセスイノベーション

センターにおいて半導体製造とビックデータやAI、機械学習等を

組み合わせた最先端の技術分野を研究している。AIをはじめとする

多様な分野でオープンイノベーションを加速するため、

デジタルプロセスイノベーションセンターの拠点を渋谷に立ち上げ、

研究活動や人材交流を推進する。
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最終更新 2019年 7月 16日(火曜日) 09:49  

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