東芝メモリ、電通大と提携東芝メモリと国立大学法人電気通信大学は2019年7月4日、AIを活用
した生産技術をはじめ、半導体メモリに関する研究開発を協力して
推進する連携協定を結んだことを発表した。
この協定により、両者は「画像処理、生産制御、行動解析技術」、
「次世代情報通信技術」、「ナノテクノロジー技術」等の分野に
おいて、半導体メモリに関する最先端の研究開発に取り組んでいく。
半導体製造では品質と生産性を向上するために、製造装置や搬送
システムなどから収集した膨大なデータを用いて、オペレーションの
自動化や複雑な要因解析を行っており、この連携による研究成果の
応用が期待される。また、人材交流を通じて若手科学技術者の育成、
および研究活動を協力し、半導体メモリと半導体製造の発展に貢献
することを目指す。
電気通信大学は、人工知能（AI）やIoTなどの情報通信分野では、
幅広い研究テーマに取り組んでおり、今回の東芝メモリ株式会社との
連携を通じて、半導体メモリ分野におけるAI関連技術の社会還元を
積極的に推進する。
一方、東芝メモリ株式会社では、デジタルプロセスイノベーション
センターにおいて半導体製造とビックデータやAI、機械学習等を
組み合わせた最先端の技術分野を研究している。AIをはじめとする
多様な分野でオープンイノベーションを加速するため、
デジタルプロセスイノベーションセンターの拠点を渋谷に立ち上げ、
研究活動や人材交流を推進する。
