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TELとBRIDG、次世代プロセス、装置、デバイスの開発に向けパートナーシップを発表

  
デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の設立に合意したことを発表した。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指す。資本金は5,000万円で、出資比率はデンソー51%、トヨタ49%を予定している。
新会社の本社はデンソー 先端技術研究所(愛知県日進市)内におかれ、設立時で従業員数500名を計画している。新会社は、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュールや自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発までを行う。
今回、デンソーは新たに車載半導体の研究および先行開発を行う新会社を設立し、より強固な研究・開発体制の構築を目指すこととし、トヨタの持つモビリティ視点での知見を生かし研究開発を加速させるため、トヨタからの出資を受け入れることとした。トヨタは、新会社への出資を通じて、最先端の半導体技術を自社のモビリティサービスや車両開発に企画段階から取り入れることで、さらなる技術革新を目指す。
東京エレクトロン (TEL) は2019年7月10日、先端技術の商用化を加速

する技術、アプリケーションの開発から市場投入までを協業によって

より促進するため、装置やプロセス技術の開発において米フロリダ州

の非営利官民パートナーシップであるBRIDGと提携したことを発表

した。台頭しつつある新たなテクノロジーやアプリケーションの

商用化をさらに加速することが狙いである。

BRIDGはフロリダ州の中心にある広さ約2km2のテクノロジー地区

NeoCityを本拠置としており、オーランド国際空港から20分、

フロリダ・ターンパイクからは1.6km以内という好立地にあります。

BRIDGは、生産プロセス技術、R&D、200mmウェーハ対応マイクロ

エレクトロニクス製造を扱う約1万m2の多目的製造施設

(クリーンルーム機能をもつ研究開発・製造スペース約5,600m2を含む)

を通じて、航空宇宙・防衛産業やIoT/AI革命に向けたシステム微細化、

デバイス統合、ハードウエアセキュリティ、製品開発などを行い、

こうした活動は産業パートナーに画期的なブレークスルーをもたらし、

政府や市場にも貢献している。

このパートナーシップでは、BRIDGの施設においてTELがBRIDGの装置

を利用して新しい技術や装置の開発と実証をおこなうほか、

エンジニアリングチームが200mmプロセス技術を次のレベルに高める

活動に取り組んでいく。

BRIDGは、創立時からのステークホルダーであるフロリダ州オセオラ郡、

セントラルフロリダ大学、フロリダ・ハイテク・コリドー・カウンシル、

フロリダ州をはじめ、続々とパートナーが加わっており、TELも名を

連ねる。他のパートナーには、Harris Corporation、Siemens、

Massey Services、フロリダ大学、サウスフロリダ大学、

ニューヨーク州立工科大学 (SUNY Poly) などが含まれる。
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最終更新 2019年 7月 16日(火曜日) 09:49  

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