Home SONY、TDKがVC設立

SONY、TDKが相次いでVCを設立


ジャパンディスプレイは2019年6月29日、出資コンソーシアムであるである、Suwa Investment Holdings,LLCの出資予定企業であるCosgrove Global Limitedおよび Topnotch Corporate Limited(両社合わせて、CGLグループと呼ばれている)から、割当予定先の出資予定者から離脱する旨の通知を受けたとの連絡があったことを発表した。CGLグループの引き受け額は1億3,400万米ドルが予定されていた。TPKと合わせ3社が出資から撤退することになった。
一方、Suwa Investment Holdingsを主導するHarvest Tech Fund Managementは、2019 年6月27日、同社が組成するファンド(Harvest Tech Overseas Fund)による、JDIが発行する普通株式及び株式会社ジャンディスプレイ第2回無担保転換社債型新株予約権付社債(払込金額の総額の合計:600 億円)に係る出資予定額2億米ドルを3億米ドル(約 322 億円)に変更した上で、当該出資の実行に必要とされる内部の機関決定がなされたとの報告をJDIに行った。なお、Harvest Tech Overseas Fund による出資予定額3億米ドルのうち1億米ドルについては、JDIの顧客(米appleとみられる)から支援を受けることにより払込みに要する資金を確保する予定である。
なお、JDIによると投資の意向を表明している、Oasis Management CompanyLtd.からは、同日時点において、同社が運用または助言するファンドからの1億5,000万米ドル(約 161億円)の出資についての、内部の機関決定の内容に関する通知を受けておらず、その決議の有無については確認できておらず、当該出資を確約するコミットメントレターも受領していないという。
以上のとおり、当社が発行する普通株式及び株式会社ジャパンディスプレイ第2回無担保転換社債型新株予約権付社債に係る出資予定額として 2019年4月12日時1億5,000万米ドル(約161億円)を含めたとしてもも、約 117 億円不足している。当該不足額については、出資予定者又は出資予定候補者その他の者からの出資確約は得られておりませんが、現在鋭意継続協議中としている
さらに、Harvest Techは、JDIの第3回無担保転換社債型新株予約権付社債に係る出資予定額200億円についても、出資の実行に必要とされる内部の機関決定がなされた旨の報告をJDIに行っている。なお、Harvest Tech は当該出資に際して投資家から必要な資金を募り、Harvest Tech OverseasFund を新規に組成する予定となっている。
ただし、2019年6月27日時点では、上記の当社顧客を含む投資家から出資の確約を得ているものではなく、割当予定先は、当該コミットメントレター(3億米ドル:約322 億円及び 200億円)に係る出資を確保できない可能性がある。
   
 
2019年7月上旬、ソニー、TDKが相次いでベンチャーキャピタル(VC)の設立を発表した。
TDKは2019年7月1日、技術開発を加速し、成長戦略を強化するため、アーリーステージのベンチャー企業に投資を行うコーポレートベンチャーキャピタルの新会社「TDK Ventures Inc.(以下、TDK Ventures)を設立したことを発表した。TDK Venturesは、TDKの米国子会社の100%子会社として設立し、当面の投資規模は5,000万米ドルの予定である。TDK Venturesは持続可能な未来への扉を開く基礎材料技術とソリューションを持ったベンチャー企業に投資を行う予定である。その分野は、磁気、MEMS、圧電体、誘電体、半導体、有機材料、ニューロエレクトロニクスといった技術を中心としますが、それらに留まりません。TDK Venturesは新たなアイデアや技術を見い出して資金を提供し、有望なベンチャー企業に対して当社がカバーする市場へのアクセスを可能にすることを目指している。
ソニーは2019年7月3日、大和証券グループ本社の子会社である株式会社大和キャピタル・ホールディングスと、共同ファンド組成のための合弁会社Innovation Growth Ventures株式会社(IGV)を設立したことを発表した。さらにIGVは今後大きな成長が期待できる産業分野のベンチャー企業を対象とした投資ファンド「Innovation Growth Fund㈵L.P.」(以下、本ファンド)の出資持分の第一次募集を完了し、ファンドの運営を開始したことを明らかにした。
2019年6月の第一次募集には、株式会社三井住友銀行、大阪商工信用金庫等の金融機関、三菱UFJリースや学校法人などリミテッドパートナーとして参画している。IGVは、ソニーと大和証券グループのそれぞれのグループの基盤も活用しながら本ファンドの投資先の支援を行うことで、ファンドのパフォーマンスを最大化することを目指します。本ファンドは、最終的に150〜200億円超のファンド規模を目指している。
20190711seminar20190311 china

 

 


gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2019年 7月 08日(月曜日) 12:27  

メール配信ニュース