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Silicon Sensing Systems、 MEMS用製造工場拡張


ジャパンディスプレイは2019年6月29日、出資コンソーシアムであるである、Suwa Investment Holdings,LLCの出資予定企業であるCosgrove Global Limitedおよび Topnotch Corporate Limited(両社合わせて、CGLグループと呼ばれている)から、割当予定先の出資予定者から離脱する旨の通知を受けたとの連絡があったことを発表した。CGLグループの引き受け額は1億3,400万米ドルが予定されていた。TPKと合わせ3社が出資から撤退することになった。
一方、Suwa Investment Holdingsを主導するHarvest Tech Fund Managementは、2019 年6月27日、同社が組成するファンド(Harvest Tech Overseas Fund)による、JDIが発行する普通株式及び株式会社ジャンディスプレイ第2回無担保転換社債型新株予約権付社債(払込金額の総額の合計:600 億円)に係る出資予定額2億米ドルを3億米ドル(約 322 億円)に変更した上で、当該出資の実行に必要とされる内部の機関決定がなされたとの報告をJDIに行った。なお、Harvest Tech Overseas Fund による出資予定額3億米ドルのうち1億米ドルについては、JDIの顧客(米appleとみられる)から支援を受けることにより払込みに要する資金を確保する予定である。
なお、JDIによると投資の意向を表明している、Oasis Management CompanyLtd.からは、同日時点において、同社が運用または助言するファンドからの1億5,000万米ドル(約 161億円)の出資についての、内部の機関決定の内容に関する通知を受けておらず、その決議の有無については確認できておらず、当該出資を確約するコミットメントレターも受領していないという。
以上のとおり、当社が発行する普通株式及び株式会社ジャパンディスプレイ第2回無担保転換社債型新株予約権付社債に係る出資予定額として 2019年4月12日時1億5,000万米ドル(約161億円)を含めたとしてもも、約 117 億円不足している。当該不足額については、出資予定者又は出資予定候補者その他の者からの出資確約は得られておりませんが、現在鋭意継続協議中としている
さらに、Harvest Techは、JDIの第3回無担保転換社債型新株予約権付社債に係る出資予定額200億円についても、出資の実行に必要とされる内部の機関決定がなされた旨の報告をJDIに行っている。なお、Harvest Tech は当該出資に際して投資家から必要な資金を募り、Harvest Tech OverseasFund を新規に組成する予定となっている。
ただし、2019年6月27日時点では、上記の当社顧客を含む投資家から出資の確約を得ているものではなく、割当予定先は、当該コミットメントレター(3億米ドル:約322 億円及び 200億円)に係る出資を確保できない可能性がある。
   
 
住友精密工業と英Collins Aerospace社との合弁企業である英Silicon Sensing Systems社は2019年6月25日、MEMSジャイロセンサ需要とファンドリ顧客からの薄膜 PZT MEMS デバイス需要の高まりを受け、MEMS用製造工場のクリーンルームを拡張することを発表した。
現在のクリーンルームは住友精密工業の尼崎本社構内に設置されているが、これを同構内の別工場に移設し現在の2倍以上の生産能力とする計画で、2020年8月末までに稼働開始の予定。
MEMS慣性センサにおいては最新鋭のウェーハ加工・組立設備を、ファンドリでは顧客ニーズに応えるため、200mmウェーハサイズの薄膜 PZT MEMS ラインを導入する予定である。
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最終更新 2019年 6月 28日(金曜日) 14:50  

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