Home デンソー、半導体事業組織再編

デンソー、セミコンダクタ事業グループを新設


SEMIは2019年6月11日、半導体産業の前工程Fab装置への設備投資額は、2019年に484億米ドルで、前年比19%減となる。その後、2020年は同20%増の584億米ドルへ反発するという予測を発表した。同予測は、SEMIが発行した2019年第2四半期版の最新のWorld Fab Forecastレポートに基づくものです。
2020年の投資増は、2019年第1四半期版のレポートに基づく27%増から下方修正された。また2019年の投資額19%減も同じ第1四半期版の14%減から下方修正されている。2020年は旺盛な成長をしますが、前工程Fab装置への投資額は、過去最高となった2018年の20億米ドルには達しない見込みとなっている。
メモリ分野の投資額は2019年に45%減少し、2019年の減少の大きな部分を占める見込み。しかし2020年には45%と力強い回復をして280億米ドルに達すると予想している。Fab全体の投資額回復をけん引するが、2017年、2018年の投資水準を上回ることはないと予測されている。
2019年にメモリの投資額減少と対照的な動きをする分野が2つある。ファウンドリ分野は29%増、、またマイクロは10nmのMPU生産に向けて40%以上の増加が見込まれている。ただ、マイクロの投資額全体は、ファウンドリやメモリの投資と比較して小さくなっている。
デンソーは2019年6月20日、2019年7月1日付で以下のとおり組織変更および経営役員・執行職の担当変更を行うことを発表した。同社ではすでに2025年長期構想を策定しているが、その実現に向けて改革をさらに加速することを狙いとして、組織変更を実施することにした。
組織変更としては、センサ&セミコンダクタ事業グループとモビリティエレクトロニクス事業グループを新設する。
センサ&セミコンダクタ事業グループはセンサと半導体事業の全社横串機能としての活動強化を目的とし、電子システム事業グループ内のセンサ&セミコンダクタ事業部を事業グループ化するもの。さらに、センサと半導体それぞれの事業における戦略立案と意思決定スピードを加速させるため、グループ内にセンサ事業部とセミコンダクタ事業部を設立する。同グループの担当役員は、伊奈博之氏が就任。さらに同グループの製造担当役員に山崎康彦氏が就任する。
モビリティエレクトロニクス事業グループは、、電子事業グループのECU、基盤技術開発機能をモビリティシステム事業グループと統合して創設する。電子・ソフトウェア開発機能の集約によるスピードと競争力の一層の強化を狙っていく。同グループの経営担当役員には武内裕嗣氏が就任する。

デンソーは2019年6月20日、2019年7月1日付で以下のとおり組織変更および経営役員・執行職の担当変更を行うことを発表した。同社ではすでに2025年長期構想を策定しているが、その実現に向けて改革をさらに加速することを狙いとして、組織変更を実施することにした。 
組織変更としては、センサ&セミコンダクタ事業グループとモビリティエレクトロニクス事業グループを新設する。
センサ&セミコンダクタ事業グループはセンサと半導体事業の全社横串機能としての活動強化を目的とし、電子システム事業グループ内のセンサ&セミコンダクタ事業部を事業グループ化するもの。さらに、センサと半導体それぞれの事業における戦略立案と意思決定スピードを加速させるため、グループ内にセンサ事業部とセミコンダクタ事業部を設立する。同グループの担当役員は、伊奈博之氏が就任。さらに同グループの製造担当役員に山崎康彦氏が就任する。
モビリティエレクトロニクス事業グループは、、電子事業グループのECU、基盤技術開発機能をモビリティシステム事業グループと統合して創設する。電子・ソフトウェア開発機能の集約によるスピードと競争力の一層の強化を狙っていく。同グループの経営担当役員には武内裕嗣氏が就任する。

 

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最終更新 2019年 6月 21日(金曜日) 16:28  

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