Home TEL、19年3Q売上高は13%減

TEL、19年3月期売上高は前年度比13%

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。

    東京エレクトロンは2019年3月期の業績を発表した。同期売上高は前年度同期比13.0%増の1兆2,782億4,000万円、営業利益は同10.5%増の3,105億7,100円、純利益は同21.5%増の2,482億2,800万円となった。
半導体製造装置(SPE)事業の業績は、売上高が同10.6%増の1兆1,667億8,100万円となった。DRAM、3D NAND型フラッシュメモリについては、期の後半からメモリメーカで設備投資計画が調整局面に入っているものの、年度を通してモバイル向けに加えデータセンタ向け需要の高まりにより、メモリ市場は堅調に推移した。また、ロジック系では最先端プロセスへの移行に伴い設備投資が再開された。このため、半導体製造装置事業全体では、二桁の増収増益となった。営業利益は同3.8%増の3,267億円となった。
SPE部門のうち新規装置の売上高が同9.1%増の8,887億円。アプリケーション別構成比率は、DRAMが31%(2018年3月期24%)、不揮発性メモリが38%(同40%)、ロジックファンドリが10%(同11%)、ロジック&ファウンドリが21%(同25%)。新規装置の製品別構成比率は、コータ/デベロッパが23%(同20%)、エッチング装置40%(同40%)、成膜装置20%(同23%)、洗浄装置9%(同10%)、ウェーハプローバが7%(同6%)、その他1%(同1%)となった。
FPD製造装置(FPD)事業の売上高は同48.2%増の1,112億6,100万円となった。中国におけるテレビ用大型液晶パネル向けの設備投資が旺盛だったことに加え、モバイル端末用の中小型有機ELパネル向け設備投資も継続して行われたことにより、同事業は好調に推移した。営業利益も同83.3%増の242億円に拡大、営業利益率も20%を上回り21.8%にまで上昇した。
SPE、FPEのアフターサービス、中古装置などを扱っているフィールドソリューション事業の同期売上高は同14.8%増の2,882億円。このうち、パーツ・サービスが包括サービス契約、パーツ売上が拡大したことにより、パーツ・サービスの同25.3%増の売上高は1,888億円、中古装置・改造の売上高は同1.6%減の994億円となった。

2019年(暦年)のアプリケーション別のウェーハプロセス用製造装置の市場環境については、以下のように見ている。
ロジック/ファウンドリは世代交代により設備投資が増加、10nm以下の最先端プロセス向けが50%を占める。このため、前年比25%程度の増加を期待している。DRAM向けは前年比30%程度減少するが、2020年初めから回復を期待している。NAND型フラッシュメモリなどのNVメモリ向けは同50%程度の減少を予想しているが、在庫調整が確実に進んでいることから年後半から回復の兆しが出てくるものと期待している。

このような市場環境を前提に、2020年3月期については以下のように予想している。全社売上高は前年同期比13.9%減の1兆1000億円、SPE部門は同11.7%減の1兆300億円、FPD部門は同37.1%減の700億円としている。営業利益は同29.1%減の2,200億円、純利益は同33.9%減の1,640億円としている。SPEの新規装置売上高は上期で3,190億円、下期は4,440億円、合計で7,630億円と予想している。

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最終更新 2019年 6月 03日(月曜日) 09:57  

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