Home ソニーの18年度半導体事業は6%増

ソニーの18年度半導体事業は前年度比6%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。

   ソニーは2019年4月26日、2018年度第4四半期(2019年1月〜3月)および通期業績を発表した。

2018年度第4四半期の半導体事業の売上高は前年同期比15.5%増の1,923億1,800万円、営業利益は202億9,900万ユーロで、前年度同期の13億4,700万ユーロの赤字から黒字転換を達成した。

2018年度通期の半導体事業の業績は、売上高が前年度6.0%増の8,793億3,000万円、営業利益は同12.3%減の1,438億7,400万円となった。カメラモジュール事業の大幅な減収があったものの、モバイル機器向けCMOSイメージセンサ(CIS)の大幅な増収などにより、前年を上回った。CISの同期売上高は同9.5%増の7,114億円となった。営業利益は、前年度比201億円減少し、1,439億円となった。増収の影響があったものの、研究開発費および減価償却費の増加、前年度において前述のカメラモジュール事業の製造子会社の持分全部の譲渡益283億円、製造設備の売却にともなう利益86億円、及び熊本地震にかかる受取保険金67億円を計上したことなどによるもの。設備投資額は1,463億円となった。
2019年度の売上高については、為替の影響があるものの、モバイル機器向CISの販売数量の大幅な増加や製品ミックスの改善にともなう大幅な増収などにより、大幅な増収を見込んでいるCISの売上高は8,400億ユーロを。営業利益については、前述の増収の影響があるものの、減価償却費及び研究開発費の増加を見込んでいること、ならびに為替の悪影響などにより、ほぼ2018年度並みを見込んでいる。

20190311 china

20190617seminar


gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2019年 5月 27日(月曜日) 15:11  

メール配信ニュース