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ディスコ、長野事業所・茅野工場に新棟建設

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
ディスコは2019年4月24日、約175億円を投資し、長野事業所・茅野工場(長野県茅野市)に免震構造の新棟(B棟)の建設決定を発表した。同社は現在、桑畑工場(広島県呉市)の増築を進めているが、更なる生産体制の強化が必要と判断した。また、現在、精密加工装置および精密加工ツールの大半を、広島県の呉工場と桑畑工場にて生産しているがが、2つの工場間の距離は10km程度であるため、災害が広域に及ぶ場合を想定しリスク分散を図る必要があった。このため、茅野工場新棟の建設をおこなうことにした。
茅野工場B棟は、10F建・免震構造。延床面積は約13万1,920m2(既存棟は2万293m2)、建築面積は約1万6280 m2(既存棟は4,018 m2)、敷地面積は7万1,044.4m2。投資総額は約175億円を予定している。2019年7月着工、2020年12月の竣工を予定している。
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最終更新 2019年 5月 07日(火曜日) 10:20