Home 東芝、ディスクリートとLSI

東芝、ディスクリートとシステムLSIの設計会社を統合

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
東芝の半導体事業を担当する東芝デバイス&ストレージは2019年3月18日、半導体事業におけるソリューション提案力の強化と開発の効率化に向けて、関係会社である東芝ディスクリートテクノロジー株式会社(TDIT)と東芝マイクロエレクトロニクス株式会社(TOSMEC)を統合し、東芝デバイスソリューション株式会社(TEDS)を2019年4月1日付で設立することを発表した。TEDSは資本金5億円、従業員数は約900名となる。

 ・TDITは、ディスクリート半導体の技術営業や製品開発を主な業務としている。一方、TOSMECは、システムLSIの製品企画や開発、設計から、製品の評価や故障解析まで幅広いサービスを提供している。両社が合併して設立されるTEDSは、当社の半導体事業唯一のエンジニアリング会社として、東芝デバイス&ストレージと協調し、商品企画、開発、解析、顧客へのソリューション提案等の機能を担っていく。

・TEDSの設立により、両社がそれぞれ培ってきた技術力や顧客ネットワークを融合させ、付加価値の高い製品を幅広い顧客に提供する体制を強化する。また、両社の統合を通じて、拡販や開発、スタッフ業務のさらなる効率化を図っていく。
20190311 china

gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2019年 4月 01日(月曜日) 13:12  

メール配信ニュース