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2019.03.27「最先端デバイスの動向と3nm世代の配線技術」

最先端デバイスの動向と3nm世代の配線技術


【開催日時】 2019年3月27日(水)13:00〜17:00   (16:50~17:00  名刺交換)

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。

 3nm世代は、ゲート構造ではそれまでのFinFETからナノワイヤ/ナノシートを利用した3次元積層ゲートオールアラウンド(GAA)構造への移行が進むものと考えられています。使用されるプロセス、材料でも大変革が見込まれています。配線材料ではCu、Wに代わって、7-5nmレベルで動き出したRu、Coへシフトや、Cu,W,Co,Ruなどの混在使用が本格化するものと予想されます。一方、量子コンピュータや新材料/新構造メモリといった新しい構造、アーキテクチャを採用した革新的なデバイスの実用化が見込まれています。


 今回のセミナーでは大転換期となるであろう3nm世代について最新技術とデバイスの動向を第1線の技術者、研究者を迎えて、解説していきます。奮って参加のほどよろしくお願い致します

 

 

 

 

 

 


 

 
 
【プログラム】  
 

 
  13:00−14:30

「最先端デバイスの動向」

 東京工業大学 工学院 電気電子系 電気電子コース 教授 若林 整

 
  14:30−14:40

コーヒーブレイク

 
  14:40−15:50

「3nm世代の配線技術」

  IBMリサーチ プリンシパル・リサーチ・スタッフ・メンバー    野上 

 
15:50−16:50

「CMP技術の基礎と多層配線への応用」

  株式会社フジミインコーポレーテッド CMP事業本部 副本部長   菅井和己氏

  16:50−17:00

名刺交換


 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2019年 3月 11日(月曜日) 15:45