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2019.03.08 半導体プロセスの基礎と最近のトピックス

 下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。  

半導体プロセスの基礎と最近のトピックス」

   

【講  師】株式会社ISTL 代表取締役 礒部晶 氏

             (元日本電気・東京精密・ニッタハース・ディスコ) 

開催日時】 2019年3月8日(金)13:00-17:00  

                     *16:40-17:00は同会場にて名刺交換

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】38,000円 (税別)

                       ※ テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
  現在、半導体プロセスは最先端では2018年第4四半期には7nmプロセスによる量産化が開始され、2019年には量産の本格化が始まり、5nm世代も目前となっています。製造技術面ではEUVの量産に導入されるなど、大きな変動局面を迎えています。その動きを正確にとらえるためには、プロセスの基礎をしっかりと理解しておくことが必要となります。

今回のセミナーでは、半導体プロセスの基礎を抑えた上で、5nm以降を見据えた新しいデバイス構造(FinFETからナノワイヤ)、新規材料(ゲート絶縁膜、電極膜、層間絶縁膜など)とプロセスといった半導体プロセスに最近のトピックスをわかりやすく解説していきます。奮って参加のほど、よろしくお願い致します。


 <アブストラクト>
13:00-16:40 (14:50-15:00 コーヒーブレイク)

1.トランジスタの基礎と最新デバイスの話題
(1)電子デバイスとLSIの違いとは?
(2)トランジスタの基礎
(3)トランジスタ構造の進化と今後の技術トレンド
(4)メモリの分類と最新動向

2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロセス
(1)デバイス構造作製の基礎~成膜とパターニング
(2)STI
(3)トランジスタ
(4)配線
(5)3DNAND

3.前工程の個別プロセス詳細
~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向等~
(1)酸化
(2)CVD
(3)PVD
(4)めっき
(5)イオン注入
(6)リソグラフィー
(7)エッチング
(8)CMP
(9)洗浄
(10)検査装置

16:40-17:00  名刺交換会

 ※内容を一部変更する場合がございます。

 

 

 

 

 

 

 



  

 

  


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2019年 3月 14日(木曜日) 10:13