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中国半導体デバイス産業チェーン分析レポート2019

Chinese Semiconductor Industry Annual Report 2019

中国半導体産業チェーンの全貌を網羅!

2019chinareport

 

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2019年3月7日発刊予定icon1_newpink

※内容・発刊時期は予告なく変更する場合があります。

・大型の事業買収を次々に仕掛け、ここ数年世界の半導体業界の主役となっているのが中国である。中国の半導体産業について、政策、経済、社会環境といったマクロの動向から、スマートフォン、自動車といった川上のシステムから中国の半導体市場、研究開発動向、さらに半導体材料、製造装置といった関連産業といった川下の動きまでを分析している。

・また、IC設計、パッケージング、ファンドリといった業態ごとの動きもまとめている。さらに地域別動向、有力企業の分析も掲載、この一冊で中国の半導体産業の全体動向が把握できるものとなっている。

(※中国の産業調査リーディングカンパニー「中投顧問」が独自調査した、中国半導体デバイス産業チェーンの分析レポートをGNCが翻訳・再編集したものである)  

◇書籍版 定価:89,000円(税別)→【予約特価】80,000円(税別)

●A4版・モノクロ ●約400ページ

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◇セット版 定価:109,000円(税別)【予約特価】98,000円(税別)

(書籍 + カラーPDFデータ)

*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。

 

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第一章 2017−2019年世界半導体産業の発展状況

第七章 2017−2019 年中国半導体応用産業
 1.1 世界の半導体産業概況 7.1 半導体応用市場構造
1.2 合併・買収動向 7.2 IoT
1.3 設備投資予測 7.2.1 中国国家政策の支持
 1.4 将来予測 7.2.2 市場規模
  7.2.3 市場競争状況(企業別解析あり)
第二章 中国半導体産業の発展状況 7.2.4 将来展望
2.1 政策環境 7.3 スマートフォン
2.1.1 インテリジェント製造政策 7.3.1 市場地位
2.1.2 IC政策 7.3.2 市場規模・市場構造
2.1.3 スマートセンサー政策 7.3.3 スマートフォン用ICチップ・ディスプレイの国産化状況
2.1.4 ビッグファンド(国家集成電路産業投資基金) 7.4 自動車
2.2 経済環境 7.4.1 市場の集中度
2.2.1 中国経済の状況 7.4.2 市場規模
2.2.2  固定資産への投資状況 7.4.3 市場競争状況
2.2.3 経済構造変革・アップグレード 7.4.4 原動力
2.2.4 マクロ経済の発展動向 7.5 LED
2.3 社会環境 7.5.1 市場規模
2.3.1 インターネットの利用状況  7.5.2 産業チェーンの発展状況
2.3.2 ウェアラブルデバイス端末の普及  7.5.3 地域構成
2.3.3 増額する研究開発費  7.5.4 技術発展状況
2.3.4 増加するテクノロジー人材 7.5.5 産業発展の動向
第三章 2017−2019年中国半導体産業
3.1 中国半導体産業の概況
3.1.1 業界発展のプロセス
3.1.2 業界発展の意義
3.1.3 産業発展の基礎
3.2 2017−2019年中国半導体市場
3.2.1 産業の発展状況.
3.2.2 IC製品の受賞状況
3.2.3 市場発展動向
3.3 中国半導体産業における課題
3.3.1 遅れた技術
3.3.2 米国製造装置への依存
3.3.3 応用分野の制限
3.3.4 市場の寡占問題
3.4 中国半導体市場の発展戦略
3.4.1 中国半導体産業の発展戦略
3.4.2 シェア拡大戦略
3.4.3 技術開発強化
第四章 2017−2019年中国半導体材料産業
4.1 半導体材料に関する概要
4.2 2017−2019年世界半導体材料の発展状况
4.2.1 市場規模
4.2.2 市場構成
4.3 2017−2019年中国半導体材料市場
4.3.1 産業概況
4.3.2 材料別中国半導体材料企業図鑑
4.3.3  市場構成
4.3.4 中国半導体材料生産規模
4.3.5 産業のレベルアップ
4.4 主要半導体材料市場の発展状況
4.4.1 シリコンウェハ
4.4.2 ターゲット材
4.4.3 フォトマスク
4.4.4 フォトレジスト
4.4.5 電子ガス
4.4.6 パッケージング材料
4.4.7 高純度化学試薬剤
4.4.8 CMP材料
4.5 中国次世代半導体材料産業チェーン分析
4.5.1 産業概況
4.5.2 中国SiC産業チェーンプロセス別主要企業分析
4.5.2.1 SiCウェハ
4.5.2.2  SiCエピタキシャルウェハ
4.5.2.3  SiCデバイス、モジュール
4.5.2.4  SiCアプリケーション分野
4.6 半導体材料業界の課題及び発展に向けての方策
4.6.1 鈍化する発展
4.6.2 各社製品の同質化
4.6.3 不十分なサプライチェーン
4.6.4 イノベーション不足
4.6.5 業界発展への提言
4.7 半導体材料産業の将来予測
4.7.1 業界発展の動向
4.7.2 需要分析
4.7.3 将来性分析
第五章 2017−2019年中国半導体設計、製造、パッケージング・テスト産業
5.1 2017−2019年中国IC産業発展状況
5.1.1 産業政策の推進
5.1.2 売上規模
5.1.3 売上構造(産業別/応用分野別/製品別)
5.1.4 IC生産量
5.1.5 ICの輸出入状況
5.2  2017−2019年中国IC設計業界
5.2.1 市場規模
5.2.2 IC設計企業の発展状況.
5.2.3 地域別発展状況
5.2.4 ニッチ分野別発展状況分析
5.2.5 特許取得状況
5.2.6 中国IC設計業界における課題
5.3  2017−2019年中国IC製造業界
5.3.1 市場規模
5.3.2 中国IC製造企業トップ10
5.3.3 中国における12インチIC生産ライン(既存/建設中/計画)
5.3.4 中国における8インチIC生産ライン(既存/建設中/計画)
5.3.5 市場シェア
5.4 2017−2018年中国ICパッケージング・テスト業界
5.4.1 パッケージング市場の現状.
5.4.2 中国パッケージング企業の現状
5.4.3 技術発展動向
5.5 中国IC産業の発展における課題及び対策
5.5.1 発展における課題
5.5.2 中国IC産業の進歩
5.6 IC産業の発展動向及び潜在力分析
5.6.1 世界市場動向
5.6.2 業界にもたらされるチャンス
5.6.3 将来展望
第六章 2017−2019年中国半導体製造装置産業
6.1 2017−2019年半導体製造装置産業の発展分析
6.1.1 産業概要
6.2 2017−2019年世界半導体製造装置市場
6.2.1 市場規模
6.2.2 市場構造
6.2.3 主要装置メーカーの中国における事業展開
6.3 2015−2017年中国半導体製造装置市場
6.3.1 市場規模
6.3.2 売上構造
6.3.3 重点企業の発展
6.3.4 巨大な潜在的市場
6.4 半導体製造装置主要技術の発展状況
6.4.1 シリコンウェハ製造装置概況
6.4.2 ステッパー
6.4.3 エッチング
6.4.4 CVD
6.4.5 パッケージング・テスト装置
6.5 中国半導体製造装置投資分析
6.5.1 増大する投資機会
6.5.2 工場建設により急拡大する需要
6.5.3 発展をサポートする関連政策
 
 
 
 
 
7.6 イノベーションアプリケーション  
7.6.1 5Gチップ  
7.6.2 AIチップ  
7.6.3 ブロックチェーンチップ  
   
第八章 2017−2019年中国半導体産業地域別状況  
8.1 中国半導体産業地区概況  
8.2 2017-2019年京津冀地区  
8.2.1 発展概況  
8.2.2 北京市場の発展  
8.2.3 天津市場の発展  
8.2.4 河北省における産業の発展  
8.3 2017−2019年長江デルタ地区  
8.3.1 発展概況  
8.3.2 産業集積を進める上海  
8.3.3 杭州市における発展状況  
8.3.4 江蘇省における発展状況  
8.4 2017−2019年珠海デルタ地区  
8.4.1 広東省における発展概況  
8.4.2 深圳市における産業発展  
8.4.3 産業建設が熱心な広州  
8.4.4 急成長中の東莞市  
8.5 2017−2019年中西部地区  
8.5.1 四川省の発展状況  
8.5.2 湖北省の発展状況  
8.5.3 重慶の産業発展戦略  
8.5.4 陝西省の発展状況  
8.5.5 安徽省の発展状況  
   
第九章 2017−2019年中国・台湾半導体産業主要企業分析  
9.1 HiSilicon・Huawei  
9.1.1 企業概况  
9.1.2 経営状況  
9.1.3 製品展開
9.1.4 企業成果  
9.1.5 企業動向  
9.2 Unigourp Spreadtrum&RDA  
9.2.1 企業概况  
9.2.2 経営状況  
9.2.3 研究開発動向  
9.2.4 提携状況  
9.2.5 企業戦略  
9.3 HUADA Semiconductor  
9.3.1 企業概况  
9.3.2 製品の展開  
9.3.3 企業動向  
9.4 NAURA(北方華創)  
9.4.1 企業概况  
9.4.2 分野別半導体製造装置事業分析.  
9.4.3 経営状況  
9.4.4 研究開発状  
9.4.5 企業動向  
9.4.6 将来展望  
9.5 Nata Opto-Elect(南大光電)  
9.5.1 企業概况  
9.5.2 経営状況  
9.5.3 主要持株子会社の経営状況  
9.5.4 企業動向  
9.6 TSMC  
9.6.1 企業概况  
9.6.2 経営状況分析  
9.6.3 プロセス技術発展状況  
9.6.4 研究開発計画  
9.6.5 企業動向  
9.6.6 将来展望  
9.7 UMC  
9.7.1 企業概况  
 9.7.2 経営状況分析  
9.7.3 研究開発状況  
9.7.4 研究開発計画  
9.7.5 企業動向  
9.8 Hua Hong Semiconductor  
9.8.1 企業概况  
9.8.2 経営状況分析  
9.8.3 生産状況  
9.8.4 製品展開  
9.8.5 将来予測  
9.9 SMIC  
9.9.1 企業概况  
9.9.2 経営状況分析  
9.9.3 生産能力及び資本的支出  
9.9.4 製品開発動向  
9.9.5 企業動向  
9.10 Silan  
9.10.1 企業概况  
9.10.3 発展戦略  
9.10.4 企業動向  
9.11 JSMC  
9.11.1 企業概况  
9.11.2 経営状況分析  
9.11.3 主要持株子会社の財務状況  
9.11.4 将来展望  
9.12 JCET  
9.12.1 企業概况  
9.12.2 経営状況分析  
9.12.3 主要持株子会社の財務状況  
9.12.4 競争力分析  
 9.12.5 企業動向  
   

第十章 中国半導体産業投資分析

 
10.1 産業投資の現状
10.1.1 産業M&A状況
10.1.2 融資案件
10.2 投資・合併・買収動向
10.2.1 MediaTek
10.2.2 Wasion Group(威勝集団)
10.2.3 Apple
10.2.4 タツモ
10.2.5 華芯投資
10.2.6 浦東科投
10.2.7 Wingtech Communications(聞泰科技)
10.2.8 アリババ(阿里巴巴)
10.2.9 NAURA(北方華創)
10.2.10 China Resources(華潤集団)
10.2.11 MRVL
10.2.12 Microchip Technology
10.2.13 Xilinx
10.2.14 GigaDevice(兆易創新)
第十一章 中国半導体産業の将来予測

  

11.1 中国半導体市場の将来展望
11.1.1 市場配置
11.1.2 技術発展が好調
11.1.3 自己イノベーション
11.1.4 中国半導体産業地位の向上
11.2 中国半導体産業予測
11.2.1 半導体市場規模予測
11.2.2  IC産業売上予測
11.2.3 端末市場規模予測