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2019.02.19 Intel、AMDのチップレットパッケージ戦略からみるヘテロジェニアスパッケージの展望

 

Intel、AMDのチップレットパッケージ戦略からみるヘテロジェニアスパッケージの展望

ー中国で急展開のIoT用FO-PLP開発の背景を緊急解説する―

  

【講  師】株式会社SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏

             (元IBM・STATSchipPAC) 

開催日時】 2019年2月19日(火)13:00-17:00  

                     *16:40-17:00は同会場にて名刺交換

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】38,000円 (税別)

                       ※ テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
  IntelがEMIBの本格的な増産を計画しています。また、昨年12月11日の Intel’s Architecture DayにてFoverosと呼ぶMPUのチップレット構造を発表しました。AMDもチップレット構造でサーバーMPUマーケットへ復帰し、さらにチップレット戦略を加速する事でIntelを猛追します。IRDSのロードマップはEUVによる5n以後のプロセスが可能として2030年1.5nmまでムーア則は続けられるとしています。

  しかし、GFはすでに7nmの投資を見送りました。さらにSamsungも3nm以後に関しての投資については不透明さを示唆しています。TSMCのみが走る3nmをAppleやQualcommは使うのか?5nmからモバイルAPもSiP構造とするのか?

  一方、FO-PLPは中国におけるIoT用中核を担うロジック製品のSiP展開のための重要な位置づけとされ、LCD製造各社が一斉に開発に着手しています。

  本セミナーは、世界的に活躍されている西尾俊彦氏を招いて、モバイルからサーバーまでのヘテロジェニアスSiP用のFO-WLP/PLP、2.1/2.3/2.5/3Dの展開を眺望します。奮ってご参加のほどよろしくお願いいたします。

 <アブストラクト>

13:00-14:30   Intel、AMDのチップレットパッケージ戦略

14.30-14:45  コーヒーブレイク

14:45-15:45  ヘテロジニアスパッケージの現状と展望

15:45-15:55  ブレイク

15:55-16:40  中国におけるパッケージビジネスの新展開

16:40-17:00  名刺交換会

 ※内容を一部変更する場合がございます。

 

 

 

 

 

 



  

 

  


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2019年 1月 23日(水曜日) 10:16