Home シャープ、半導体・レーザを分社化

シャープ、半導体事業、レーザ事業を分社化

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
シャープは2018年12月26日、IoTエレクトロデバイスグループに属する電子デバイス事業の一部およびレーザ事業を、今後当社の子会社として新設する会社2社(受皿会社)にそれぞれ吸収分割で承継させることにより分社化することを発表した。電子デバイス事業の受皿会社「シャープ福山セミコンダクター株式会社(SFS)」、レーザ事業は「シャープ福山レーザー株式会社(SFL)」は2019年1月に設立、同月中に分割契約を締結する。分社の実施は2019年4月1日を予定している。

・SFSが引き継ぐのは、半導体および半導体応用デバイス/モジュール事業、オプトデバイス事業、高周波デバイス及びおよび高周波応用モジュール事業ならびに半導体ファウンドリ事業に属する資産、負債及びこれらに付随する権利義務。

・SFLはレーザおよびレーザ応用デバイス/モジュール事業に属する資産、負債およびこれらに付随する権利義務。

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最終更新 2019年 1月 08日(火曜日) 13:43