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Amkor Technology、オプト向けパッケージソリューションを拡張

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
米Amkor Technology社は2013年12月13日、MEMS・センサ・パッケージソリューションを拡張し、オプティカル・パッケージへの対応を強化することを発表した。新しい、オプティカル・パッケージ・ソリューションはチップアレイBGA、MicroLeadFrame製品の派生品で、LIDARやプリントセンサ、環境照明センサ、3D顔面認証などへの応用が期待されている。
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最終更新 2018年 12月 17日(月曜日) 14:06