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世界半導体産業戦略提携マップ2019

Semiconductor Aliance Map of the World Semiconductor Industry 2019

世界の半導体の企業統合、提携戦略の最新動向を詳細に分析!                      

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世界半導体産業戦略提携マップ2019

 2018年12月25日発刊!

  事業統合、製造提携が活発化、さらに中国を主役として企業買収も新たな局面を迎え、など半導体企業の提携情報を集約、地域別、製品別、アプリケーション別さらにシステムメーカの半導体提携戦略までを網羅し、新しい業界構造が一望できる1冊としている。国内外の半導体企業約60社、半導体製造装置企業約60社の技術提携、販売提携などを徹底的に調査分析し明確化している。

●A4サイズ ●320ページ

  

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 ◇定価:58,000円(税別)

◇セット版 定価:78,000円(税別)

(書籍+カラーPDFデータ)

*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。

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●ご購入に関しまして

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第1章 世界の提携状況概要
1.地域別/地域間提携概要 2.製品別提携概要(メモリ、自動車用、通信用、パワーデバイス) 3.新市場分野での提携状況 4.研究開発コンソーシアム

第2章 日本の主要半導体メーカー
東芝/富士通セミコンダクター/パナソニック/シャープ/ソニー/ローム/富士電機/新電元工業/サンケン電気/村田製作所
第3章 海外主要半導体メーカー
  
【米国】Advanced Micro Devices(AMD)/Amkor Technology/Analog Devices/Broadcom/Cypress Semiconductor/GlobalFoundries/IBM/Intel/Micron Technology/Microsemi/ON Semiconductor/Qualcomm/Texas Instruments(TI)

【欧州】オランダNXP Semiconductor/独Infineon Technologies/スイスST Microelectronics/イスラエルTowerJazz

【韓国】Samsung Electronics/SK Hynix
  
【台湾】SE Technology Holdings/Powerchip Technology/ProMos Technologies/Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)/United Microelectronics(UMC)/Winbond Electronics
  
【中国】Jiangsu Changjiang Electronics Technology(JCET)/Semiconductor Manufacturing International(SMIC)/Shanghai Huali Microelectronics(HLMC)/Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing(HHGrace)/Tianshui Huatian Technology(TSHT)/TFME(通富微電子)/中国XMC・長江ストレージ

第4章 主要半導体製造装置・材料メーカー
  
【日本】アドバンテスト/アルバック/ウシオ電機/荏原製作所/キヤノン/京セラ/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/新光電気工業/住友重機械工業/住友電気工業/大日本印刷/SCREENホールディングス/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/TOWA/凸版印刷/豊田合成/ニコン/日本電子/ニューフレアテノロジー/浜松ホトニクス/Kokusai Electric/日立ハイテクノロジーズ/日立化成/日立金属/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/横河電機/レーザーテック

【海外】米Advanced Energy/米Applied Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Axcelis Technologies/スイスBe Semiconductor Industries/米Brooks Automation/米Cadence Design Systems/米Cofu/米Electroglas/ 米FEI/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米Mattson Technologies/米Mentor Graphics/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech /米Xcerra