Home 18年10月の半導体製造装置売上高

18年10月の半導体製造装置売上高、日本製は前年比高成長続く、北米企業製は横ばい

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
SEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2018年10月の北米企業製、日本製の製造装置売上高を発表した。

・同月の北米企業製半導体製造装置の売上高は20億5910万米ドルで、前年同月比2.0%増、前月比では横ばい(0.9%減)となった。PC、携帯電話、サーバの需要が緩んでいること、DRAM価格に低下傾向がみられるようになったDRAMメーカが投資に慎重になっていることなどが、影響しているものとみられる。

・日本製半導体製造装置の売上高は2,001億1,300万円で、前年同月比は29.5%増と高成長を維持したが、前月からは6.5%減となった。

・SEAJは日本製FPD製造装置の売上高を発表している。同月のFPD製造装置売上高は、464億8,800万円で、前年同月比25.2%増も、前月比では3.3%減となった。
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最終更新 2018年 11月 26日(月曜日) 09:49