Home 中HuaHong社、18年3Qの利益増加

中Hua Hong Semiconductor社、18年度3Qの利益が前年同期比44%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
2018年11月8日、中Hua Hong Semiconductor社(華虹半導体)が18年度第3四半期(2018年7月~9月)の業績を発表した同期の売上高は前年同期比14.9%増の2億4,100万米ドルとなった。当期利益は同44.1%増の5,090万米ドルとなった。同社の減価償却費が上昇したため、同期の粗利率は34%で、前年同期比1.2ポイント減少したが、前期比からは0.4ポイントの上昇となった。設備投資額は6,200万米ドルとなった。

・シリコンウェ-ハの売上高は総売上高の97.9%を占める。地域別でみると、中国向け売上高は前年同期比18.1%増の1億3,800万ドルで、同社売上高の57.1%を占めている。主に汎用MOSFET、スマートカードIC、IGBT及びスーパージャンクション製品の需要増による。米国向け売上高は同5.9%増の4,010万ドルで、総売上高の16.6%を占めている。主に汎用MOSFET及びスーパージャンクション製品の需要増で、ロジック製品の需要減を相殺したことによる。

・2018年第4四半期の売上高は前年同期比15~16%増、前期比3~4%増、粗利率は約34%になると同社は予測している。

・同社の無錫工場は現在順調に建設を進んでおり、2019年下半期より設備搬入、2019年第4四半期より300mmウェハの生産を開始する予定である。
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最終更新 2018年 11月 16日(金曜日) 15:31