Home 中SMIC社、18年3Q売上高8.51億ドル

中SMIC社、18年3Q売上高8.51億米ドル、前年同期比10.5%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
2018年11月8日、中SMIC社は2018年度第3四半期(2018年7月~9月)の業績を発表した。同四半期の全社売上高は前期比4.5%減の8.51億米ドルで、前年同期比は10.5%増となった。主に同期のシリコンウェーハの出荷増による。同四半期のウェーハ出荷量(200mmウェーハ換算)は前年度同期比22.2%増の131万5,007枚、前期比4.5%増となった。稼働率は94.7%で、前期から0.6%ポイントの上昇となった。

・営業損益は前期から2,496万米ドル悪化して582.8万米ドルの損失となった。純利益は前期比48.5%減の2,655.90万米ドルで、前年同期比2.5%増となった。同期の粗利益率は20.5%で、第2四半期の24.5%より4ポイント減少したが、第2四半期のライセンス収入による利益を除ければ、0.8ポイント増となる。2018年第3四半期の売上原価は6.76億米ドルで、第2四半期の6.73億米ドルに比べて微増した。同期の設備投資額は5億2,780万米ドルとなった。

・同四半期売上高のアプリケーション別比率は、コンピュータが7.5%、通信46.3%、コンシューマ32.5%、自動車/産業が7.5%、その他が6.2%。地域別構成比率は北米33.0%、中国57.9%、ユーラシア(欧州、アジア、中東)が9.1%。プロセス別構成比率は、28nmが7.1%、40/45nmが18.7%、55/65nmが21.00%、90nmが1.4%、90nmが1.4%、0.11/0.13μmが8.7%、0.15/0.18μmが39.5%、0.25/0.35μmが3.6%となった。

・2018年第4四半期の売上高は前期から7~9%減少し、7.73億~7.89億米ドル、粗利益率が15~17%になると予測している。

・2018年度通期の設備投資額は、ファンドリ事業向けが約23億米ドル、非ファンドリ向けに約1億1030万米ドルを計画している。ファンドリ向け投資額のうち12億米ドルを300mmウェーハ対応の北京工場、上海工場、および天津の200mmウェーハ対応工場の増強に振り向ける。また、3億米ドルを研究開発用装置に投資する。
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最終更新 2018年 11月 12日(月曜日) 13:17