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日本の半導体製造装置企業の18年度上期が好調続く

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・日本の半導体製造装置企業の2018年度上期(20018年4月〜9月)業績が発表された。各社とも前年度から好調な推移が続いている。
・東京エレクトロンの同期業績は、売上高が前年度同期比33.7%増の6,910億3,400万円、営業利益は同42.2%増の1,754億1,800万円、純利益は同512.0%増の301億4,900万円となった。
・半導体製造装置事業(SPE)の上期売上高は、前年同期比30.9%増の6,384億5,700万円となった。
・DRAM、3次元構造のNANDフラッシュメモリ、ロジック系半導体向けの設備投資においてモバイル向けに加え、データセンタ向け需要を背景に半導体メーカーの設備投資は継続的に行われ、半導体製造装置市場は好調に推移した。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の、外部顧客に対する売上高は同30.9%増の6,384億5,700万円となった。
・FPD製造装置事業(FPD)の売上高は、前年同期比80.8%増、524億6,800万円(前年同期比80.8%増)となった。これは、中国においてテレビ用大型液晶パネル向けの需要が活発化したことによる設備投資の増加に加え、スマートフォン用中小型有機ELパネル向けの設備投資も継続し、製造装置市場も好調に推移した結果である。
・第2四半期(2018年7月〜9月)の業績は、全社売上高は前年度同期比41.0%増の3,954億円(前期比33.8%増)、営業利益は同50.4%増の1,030億円(前期比42.2%増)、純利益は同60.9%増の795億円(前期比42.7%増)となった。
・第2四半期の事業分野別売上高はSPEが前年度同期比34.7%増の3580億円(前期比27.7%増)、FPD事業は同153.7%増の373億円(前期比147.2%増)となった。
・SPE事業のアプリケーション別売上高構成比率は、DRAM30%、不揮発性メモリ36%、ロジックファンドリ11%、ロジック&その他が23%となった。
・同四半期のフィールドソリューション売上高は同18.1%増の761前期比20.4%増)となった。売上高のうち、SPE事業分野が734億円、FPD事業分野が27億円となった。
・2018年度通期通しは、前年度比13.2%増の1兆2,800億円、営業利益は同9.9%増の30億円(90億円、純利益は同16.0%増の2,370億円としている。SPE事業の売上高は同10.9%増の1兆1,698億円、FPD事業の売上高は同46.5%増の1,100億円を計画している。開発費は1,160億円、設備投資額は510億円を計画している。
・SCREENホールディングスの2018年度上期の全社業績は、売上高が前年度比10.6%増の1,700億8,100万円、営業利益は同10.2%減の151億8,800万円、純利益は同10.1%減の95億8500万円となった。
・半導体製造装置事業は、売上高が前年度同期比13.1%増の1,182億8,200万円となった。営業利益は同20.2%減の116億800万円となった。前年同期に比べ、ファウンドリ向けの売上は減少したものの、メモリ向けの売上が増加するとともに、ロジック向けも堅調に推移した。製品別では、バッチ式洗浄装置や枚葉式洗浄装置の売上が増加した。
・アプリケーション別売上構成比率は、ファンドリ19%、ロジック12%、フラッシュメモリ32%、DRAM13%、画像素子2%、その他22%。製品別構成比率は、枚葉式洗浄装60%、バッチ式洗浄装置30%、コータ・デベロッパ10%。
・ディスプレイ製造装置および成膜装置事業では、中国や台湾向けの大型パネル用製造装置や中国向けの中小型ディスプレイ用製造装置の売上が増加した結果、当セグメントの売上高は同11.1%増の254億1,900万円となった。営業利益は、売上の増加などにより、28億4,900万円(前年同期比52.6%増)となった。
・2018年度通期に関しては、全社売上高は3,740億円、半導体製造装置が2600億円、FPD製造装置が500億円と計画している。
アドバンテストの2018年度上期(2018年4月〜9月)の業績は、売上高が前年度同期比62.4%増の1435億7,700万円、営業利益は同355.6%増(4.6倍増)の337億6,300万円、純利益は同512.0%増(6.1倍増)の301億4,900万円となった。
・半導体・部品テストシステム事業部門の業績は、受注高が同59.0%増の1,119億円、売上高が同」82.3%増の1,051億円、営業利益は同4.2倍増の322億円となった。スマートフォンのアプリケーション・プロセサなどのSoC用テスタ、AIなどに使用されるハイエンドIC用ロジックテスタ、さらにDRAM用テスタ、NADN型フラッシュメモリ用テスタといったメモリ向けテストシステムの受注も順調に推移した。この結果、大幅な増収増益となった。
・テスト・ハンドラ、デバイス・インターフェースなどを扱っているメカトロニクス関連事業部門の業績は、受注高が同1.2%減の217億円、売上高は同29.2%増の218億円、営業利益は同18.1%減の5億円となった。
・サービス他部門の業績は、受注高が同0.6%減の132億円、売上高は同19.8%増の167億円、営業利益は3.2倍増の36億円となった。当社製テストシステムの保守サービスに関する需要は順調に推移した。中古装置販売事業については、中古テストシステムが枯渇したことで、低調に推移した。
・通期見通しは、全社売上高が2650億円、受注高が2550億円、営業利益は530億円、純利益は460億円と予想している。
・日立ハイテクノロジーズにおいて、半導体製造装置、検査・測定装置を担当している電子デバイスシステム事業の2018年度上期実績は、売上高が前年度同期比14.4%増の802億円、税利引き前利益(EBIT)は同16.5%増の207億8,500万円となった。
・プロセス製造装置は、次世代先端プロセス投資向けに販売が堅調に推移し増加した。評価装置は、メモリー量産投資向けに販売が好調に推移したことから大幅に増加した。
・2018年度通期見通しは、同事業の通期売上高見通しは前期比9.4%増の1484億円、EBITは同7.2%増の340億円を見込んでいる。装置分野では、プロセス製造装置が同12.6%増の659億円、評価装置が7.0%増の820億円を予想している。
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最終更新 2018年 11月 02日(金曜日) 16:16