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Samsung Electronicsのデバイス事業、18年度3Qは前年度比24%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
韓国Samsung Electronics社は2018年10月31日、2018年度第3四半期業績を発表した。半導体、FPDで構成されるデバイスソリューション(DS)事業の業績は、売上高が34兆7,600億ウォンで、前年度同期比24.0%増、前期比では25.5%増となった。営業利益は14兆5600億ウォンで、前年度同期比34.2%増、前期比では24.6%増となった。

・半導体事業の売上高は24兆7,700億ウォンで、前年度同期比24.4%増、前期比では12.6%増となった。このうちメモリの売上高は21兆500億ウォンで、前年度同期比29.1%増、前期比13.8%増となった。半導体事業全体での営業利益は13兆6,500億ウォンで、前期比では17.8%増となった。

・サーバ、モバイル機器向けにDRAM、NAND型フラッシュメモリが好調に推移した。DRAMは歩留りの改善が進み、収益性が向上した。NANDに関しては、高密度SSD/モバイルストレージ向けの需要が増加した。システムLSIでは、イメージセンサ、OLEDドライバICなどが需要をけん引した。ファンドリ事業ではアプリケーションプロセサ、イメージセンサの需要が堅調に推移、さらに7nm EUVプロセスでの製造を開始した。

・第4四半期については、メモリは需要は堅実に推移するが、季節要因により価格の軟化が見込まれる。

・ディスプレイ事業の売上高ば10兆900万ウォンで、前年度同期比21.9%増、前期比は78.0%増となった。営業利益は1兆1,000億ウォンで、前年度同期比13.45%増、前期比8.5倍増となった。LCDでは、超大型、高精細品の売上増により前期比微増を達成した。OLEDに関しては、フレキシブル基板の増加により、売り上げ規模が拡大した。

・第4四半期に関しては、LCDでは超大型・高精細品の比率に高まり、歩留りことにより、収益性の向上が進むことが期待できる。OLEDパネルについては、フレキシブル基板などにより、主要顧客での採用比率の拡大が期待できる。また、リジッド基板についてもコスト競争力の改善による需要増が予想される。
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最終更新 2018年 11月 02日(金曜日) 15:56