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TEL、FPD用エッチング装置、描画装置を発表

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
東京エレクトロンは2018年10月16日、高精細LCD、有機ELディスプレイ(OLED)向け製造装置2機種を発表した。

・高精細LCD向けには、第10.5世代ドライエッチング装置「Impressio3300 PICP」を発表した。新製品では、高精細プロセス向け高密度プラズマ源を搭載し、今回新たに第10.5世代(2,940mm×3,370mm)ガラス基板に対応可能としている。

・PICPは、酸化物半導体のような高度な技術ニーズに応えるべく、画期的なコンセプトに基づきTELが独自開発した高密度プラズマ源を搭載したエッチングモジュール。PICPは従来のICP-duoと比べ、プラズマのエネルギー効率は20%向上し、生産性・加工均一性の大幅な向上、ランニングコストを低減する。PICPは、中小型の超高精細パネルの製造において実績がある。

・また、有機ELディスプレイ(OLED)製造用インクジェット描画装置の新製品として、G4.5 (最大730×920mm) 基板に対応した「Elius 1000」開発、販売開始を発表した。同製品は有機発光層成膜の際、RGB3色の発光材料を同時かつ必要量のみ、画素内へ描画可能なことから、従来の蒸着方式に比べ生産性の大幅な改善が期待できる。また、ディスプレイ解像度についても8KテレビやIT製品など、200ppiを超える高解像度への対応も可能となっている。ユーザによるディスプレイ開発用途としての運用も想定しており、最大6種類のインク材料を同時搭載可能としている。

・同社では大型基板で蓄積した技術をベースに開発した「Elius 2500」の販売を2014年よりおこなっており、G8.5 (最大2,200×2,500mm) の大型基板に対応したOLED製造用インクジェット描画装置でも高精細有機ELディスプレイの量産化の実現に貢献する。
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最終更新 2018年 10月 22日(月曜日) 09:43