Home TSMC、3Q売上高前年比3%増

TSMC、18年度3Q売上高は前年度比3%増、営業利益は3%減

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社は2018年10月18日、2018年度第3四半期業績を発表した。同期売上高は2,603億5,000万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期比3.3%増、前期比11.6%増となった。ウェーハ出荷量(300mmウェーハ換算)は271万2,000枚で、前年度同期比1.2%減、前期比1.4%増となった。

・営業利益は852億5,000万NTドルで、前年度同期比2.9%減、前期比12.8%増となった。純利益は890億700万NTドルで、前年度同期比0.9%減、前期比23.2%増となった。

・アプリケーション別売上高構成比率は、コンピュータが13%、通信56%、コンシューマ7%、産業/汎用が24%となった。地域別構成比率は、北米62%、中国が16%、アジア太平洋10%、日本7%、欧州・中近東が5%となった。

・プロセス別構成比率は、7nmが11%、10nmが6%、16/20nmが25%、28nmが19%、40/45nmが12%、65nmが8%、90nmが4%、0.11/0.13μmが3%、0.15/0.18μmが9%、0.25μm以上が3%となった。

・同期の設備投資額は22億8,000万米ドルとなった。2018年度通期は67億4,000万米ドルを計画している。
2018年度第4四半期に関しては、売上高93億5,000万から93億4,500万米ドルと予想している(換算レート:1米ドル=30.8NTドル)。
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最終更新 2018年 10月 22日(月曜日) 09:42