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ASM Pacific Technology、TEL NEXXの買収完了

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・シンガポールASM Pacific Technology(ASPT)社と東京エレクトロン(TEL)は2018年10月2日、ASM PacificによるTELの子会社 TEL NEXX(NEXX)社の買収が完了したことを発表した。NEXXはASPTの後工程装置事業部門に組み込まれる。

・TEL NEXXは 先端ウェーハレベル・パッケージング向けめっき装置およびPVD装置事業を行っている。ASPTは同社の事業を取り込むことで、パッケージに求められる新しい技術の取り込みを図り、事業の拡大を進める。また、UBM (Under Bump Metallization), Cu Pillar (Fine Pitch Copper Pillar), TSV (Through Silicon Via) RDL (Redistribution La)などFOWLP/FOPLPといった将来のパッケージングプロセスでの導入が期待されいている。
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最終更新 2018年 10月 15日(月曜日) 09:13