Home 中国初、AOS重慶10月稼働

中国初、AOS重慶の12インチパワー半導体プロジェクトが10月に正式稼働する

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・先日、中国重慶万国半導体科技有限公司は同社の中国初12インチパワー半導体IC製造及びパッケージング・テスト生産プロジェクトのテスト生産が完了し、2018年10月に正式に稼働すると発表した。

・米Apple社、台湾鴻海グループ等大手企業は同社の得意先である。同社の責任者によると、同社製チップはiPhoneのパワーマネジメントシステムに使われ、電気エネルギーの変換、分布を行い、iosの性能を向上すると同時に低消費電力を実現できるという。

・重慶万国半導体科技有限公司は2016年4月22日に、米Alpha and Omega Semiconductor, Group.(AOS)社、中国渝富集団、重慶両江新区戦略性新興産業投資基金(以下「両江戦略基金」)の共同出資によって設立された合資企業である。主にパワー半導体デバイス(パワーMOSFET、IGBT等パワーIC)の設計と生産を行う。

・第1期の投資額は約5億ドルで、建物面積は93,111平方メートルである。第1期が量産開始後、ICの前工程生産能力は月産2万枚で、ICパッケージング・テストの生産能力は月産5億枚になるという。第2期の投資額が約5億ドルで、IC生産能力は月産5万枚で、ICパッケージング・テストの生産能力は月産12.5億枚になるという。

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最終更新 2018年 10月 01日(月曜日) 10:17