Home 18年7月の半導体製造装置市場

18年7月の半導体製造装置市場、日本製は前年比12%増、北米製は3%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)から、2018年7月の北米企業製半導体製造装置、日本製半導体製造装置の売上高を発表した。

・北米企業製半導体製造装置の売上高(3か月移動平均)は22億3,360万米ドルで、前年同月比2.5%増、前月比5.9%減となった。
・同月の日本製半導体製造装置の売上高は1,814億5,000万円(同)で、前年同月比11.9%増、前月比3.9%減となった。
・SEAJは同月の日本製FPD製造装置の売上高についても480億4,700万円と発表した。前年同月比17.2%増、前月比は1.0%増となった。
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最終更新 2018年 10月 02日(火曜日) 11:56