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デンソー、自動運転関連半導体企業を買収

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
デンソーは2018年9月6日、同社のグループ会社で、半導体IP の設計、開発を行なうエヌエスアイテクスが、コンピュータービジョン向けのチップ、ソフトウェアなどの開発を行っている米国のスタートアップ企業ThinCI社に出資を行ったことを発表した。。デンソーは2016年にThinCI社へ出資を行っており、今回追加で出資を行うことを決定した。

・デンソーは、自動運転技術に必要とされる半導体の実用化に向け、2017年9月に、次世代の高性能半導体IPの設計、開発を行う新会社エヌエスアイテクスを設立しました。現在、エヌエスアイテクスで開発を手がけている「データフロープロセサ(DFP)」は、従来型プロセサであるCPUやGPUとは特性が異なる新領域のプロセサで、複数の複雑な計算処理を反射的に処理することが可能となる。さらに、その時々の情報量や内容に合わせて計算領域を瞬間的に最適化できるため、消費電力や発熱を抑えることができる。

・ThinCIは、DFPにおける計算領域を最適化し、効率よく同時処理を行う技術を有している。デンソーは、2016年にThinCI社に出資を行い、DFPの実用化に向けた共同開発を行なってきた。今回、さらに追加で出資を行うことでThinCIとの連携を強化し、DFPの開発を加速させる。
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最終更新 2018年 9月 10日(月曜日) 09:39