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日立化成、半導体実装に関するコンソーシアム設立

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
日立化成は2018年8月23日、半導体実装材料・装置の開発に携わる企業15社が参画するコンソーシアム「JOINT(ジョイント:Jisso Open Innovation Network of Tops)」を設立し、日立化成の半導体実装オープン・ラボを拠点に活動を行うことを発表した。同コンソーシアムでは、参画企業各社が保有する材料や装置を用いて、顧客である半導体メーカに半導体パッケージの最先端実装技術の開発から実装プロセスまでを含む総合的なソリューションを提供することで、スピードが求められる半導体パッケージの開発にかかる工数・時間の削減への貢献を目指す。また、拠点も、2018年11月に茨城県つくば市から神奈川県川崎市に移転・開設する予定である。

・日立化成は、2014年に半導体メーカ、装置メーカ、材料メーカ各社と連携し、半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボを設立している。このオープン・ラボで顧客は、日立化成が保有する半導体実装材料だけでなく、他社の材料、装置なども用いて実装、評価できるようになり、先端半導体パッケージの効率的かつタイムリーな立ち上げが可能となった。実際に本施設での活動を通じて多くの次世代材料や新しいプロセスの開発が進んでいるほか、新製品の認定期間を従来の3分の1にまで短縮できたという成果も出ているという。

・従来のオープン・ラボは、日立化成と装置メーカー、日立化成と材料メーカーといった1対1の協業体制が基本だったが、「JOINT」では、開発テーマに合わせて日立化成と複数の企業との間で技術や情報の相互活用を行うことが可能となる。

・具体的には、半導体パッケージの製造に必要な各種材料・プロセスの最適な組み合わせや、新しい半導体パッケージなど、総合的なソリューションを迅速にユーザに提供できるようになる。また、こうした材料・装置の組み合わせにより、お客さまが行う半導体評価試験に近い条件での材料・装置評価が可能となり、お客さまがサプライヤー毎に個別に行っていた評価の手間が省ける。これらにより、スピードが求められる半導体パッケージの開発における工数・時間の削減に貢献する。

参画企業は以下の通り(50音順)。
株式会社アルバック、上村工業株式会社、AGC株式会社、JSR株式会社、千住金属工業株式会社、株式会社ディスコ、東京応化工業株式会社、東レエンジニアリング株式会社、TOWA株式会社、ナミックス株式会社、株式会社FUJI、三井化学東セロ株式会社、三井金属鉱業株式会社、リンテック株式会社。
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最終更新 2018年 9月 03日(月曜日) 10:12