Home AOS重慶12㌅パワー半導体拠点

中国初、AOS重慶の12インチパワー半導体生産拠点がパイロット生産に入った

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
重慶万国半導体は、中国初、世界でも2社目となる「12インチパワー半導体IC製造及びパッケージング・テスト生産プロジェクト」がパイロット生産に入ったことがわかった。同プロジェクトの総投資額が10億ドルである。

・重慶万国半導体科技有限公司(以下「重慶万国」)は2016年4月22日に、米Alpha and Omega Semiconductor, Group.(AOS)社、中国渝富集団、重慶両江新区戦略性新興産業投資基金(以下「両江戦略基金」)の共同出資によって設立された合資企業である。主にパワー半導体デバイス(パワーMOSFET、IGBT等パワーIC)の設計と生産を行う。

・重慶万国の登録資本金は3.3億ドルで、両江戦略基金の出資額は0.54億ドルである。同プロジェクトは重慶市両江新区に位置し、敷地面積は約228,011平方メートルである。シリコンウェーハ製造、IC設計、生産、パッケージ・テスト、販売の一貫生産を提供する。2段階に分けて建設する計画である。

・第1期の投資額は約5億ドルで、建物面積は93,111平方メートルである。第1期が量産開始後、ICの前工程生産能力は月産2万枚で、ICパッケージング・テストの生産能力は月産5億枚になるという。第2期の投資額が約5億ドルで、IC生産能力は月産5万枚で、ICパッケージング・テストの生産能力は月産12.5億枚になるという。

・重慶万国の責任者によると、2017年2月に着工したパッケージング・テスト工場は2018年1月に設備搬入・セッティングが行われ、前工程工場は同年3月に設備搬入とセッティングが行われた。パッケージング・テスト工場は2018年第2四半期にパイロット生産に入り、前工程工場は第3四半期にパイロット生産を開始する予定である。

・米AOS社は2000年9月に設立された、米国カリフォルニアに本社を置くパワー半導体の研究開発と生産をしているハイテクノロジー企業である。米国に8インチ対応工場1ヶ所、上海にパッケージング工場2ヶ所を保有している。

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最終更新 2018年 7月 12日(木曜日) 10:04