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UMC、三重富士通セミコンダクターの株式100%取得で合意

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・富士通セミコンダクター(FSL)、台湾United Microelectronics(UMC)は2018年6月29日、両社の合弁企業で300mmウェーハラインでファンドリ事業を展開している三重富士通セミコンダクター(MIFS)の全株式をUMCが取得することで合意に達したことを発表した。
・今回、FSLが保有するMIFS株式84.1%をUMCに譲渡、UMCは従来から保有する株式と合わせてMIFSの全株式を取得、同社を100%子会社とする。譲渡額は約576億円となる。なお、株式の譲渡は関連当局の承認を前提として2019年1月1日を予定している。 

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最終更新 2018年 7月 12日(木曜日) 10:05