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半導体工場の製造装置投資額の成長は2019年まで継続

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
SEMIは2018年6月12日、半導体前工程製造装置への投資額が、3年連続で更新される見込みが高まり、2018年は前年比14%増、2019年は同9%増となることが予測されると発表した。この予測は、SEMIが発行した最新のWorld Fab Forecastレポートに基づくもので、2019年には歴史的な4年連続成長を記録することになる。SEMIが調査している範囲では、過去に4年以上の連続成長が見られたのは、1993年〜1997年の5年連続成長だけであり、今回はこれに次ぐものとなる。。

・韓国Samsung Electronicsが世界の製造装置投資の首位に立つとともに、拡大する中国は成長率で他地域を上回っており、韓国と中国が成長をけん引することになる。
Samsungは2018年に装置投資を減額することが予測されるが、依然として、韓国の全製造装置投資額の70%を占めるものと見られる。これに対して、SK Hynixは今年の投資を増額することになる。

・中国の前工程製造装置投資は2018年に65%、2019年に57%増額することが予測される。中国の投資額の内、2018年は58%、2019年は56%がIntel、SK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなどの外資系企業によるものである。巨額の政府支援を受けた中国企業は、現在、相当数の新しい工場を建設中であり、2018年から装置の搬入が始まることになる。各社の製造装置投資額は、2018年、2019年にそれぞれ倍増することが予測される。

・その他の地域も製造装置への投資を増額している。日本の前工程装置向け投資は、2018年に60%増額すると予想される。特に増額が大きいのは、東芝、ソニー、ルネサスエレクトロニクス、Micron(マイクロン ジャパン メモリ)の各社である。

・ヨーロッパおよび中東地域は、Intel、GLOBALFOUNDRIES、Infineon、STMicroelectronicsなどの増額により、2018年の製造装置投資額は12%の拡大が見込まれる。
・東南アジアも、2018年に前工程製造装置投資額が30%増加するが、他地域と比較すると同地域の投資は少額となっている。主な投資企業は、Micron、Infineon、GLOBALFOUNDRIESですが、そのほかにOSRAMやamsも投資を増額している。

・SEMIのWorld Fab Forecastは、上記以外の情報も収録し、2019年末までのマイルストーンや四半期ごとの詳細な投資、製品タイプ、プロセスノード、生産能力を、ファブ/計画別に提供している。
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最終更新 2018年 6月 22日(金曜日) 14:03