Home 2018年5月の半導体製造装置売上高

2018年5月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製とも大幅成長続く

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・SEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2018年5月の北米製造装置企業の装置売上高、日本製装置の売上高を発表した。いずれも二桁の大幅成長を遂げることになった。

・SEMIが発表した2018年5月の北米製造装置企業の装置販売高(3カ月移動平均)は、前年同月比19.2%増の27億580万米ドルとなった。前月比では0.6%増となった。

・SEAJが発表した同月の日本製半導体製造装置売上高(同)は2217億9800万円で、前年同月比29.9%増、前月比1.7%増となった。SEAJは日本製FPD製造装置売上高(同)も前年同月比30.2%増の494億4400万円(前月比2.8%増)と発表している。

・また、SEMIとSEAJは2018年6月5日、協力して集計した世界半導体製造装置統計(Worlswide SEMS Report)の2018年度第1四半期(2018年1月〜3月)売上高を発表している。同期の世界半導体製造装置売上高は169億9000万米ドルで、前年同期比で約30%の拡大(29.9%増)、前期比でも二桁増(12.5%増)となっている。

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最終更新 2018年 6月 22日(金曜日) 14:03