Home Infineon、300mmウェハ新工場

Infineon、パワー半導体増強に300mmウェハ対応新工場建設

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・独Infineon Technologies社は2018年5月18日、パワー半導体の生産能力増強のため、オーストリアVillachに300mmウェハ対応の新工場を建設する計画を発表した。Villachは、現在もパワー半導体工場が稼働しており、新工場はこの工場の隣接地に設けられる。

・新工場は2019年前半に着工、2012年の稼働開始を計画している。敷地面積は6万m2.新工場に対しては6年間で総額16億米ドルの設備投資を計画している。新工場がフル稼働した場合、18億米ドルの売上増に貢献すると予想している。
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最終更新 2018年 6月 04日(月曜日) 09:29