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UMC、18年度1Q売上高は前年度比横ばい、営業利益は同44%減

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
台湾のファウンドリ企業United Microelectronics(UMC)社は2018年4月25日、2018年度第1四半期業績を発表した。同期売上高は374億9700万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期比0.23%増、前期比では2.4%増となった。出荷量(200mmウェーハ換算)は174万7000枚、生産能力(同)は185万8000枚で、稼働率94%となった。

営業利益は7億6900万NTドルで、前年度同期比5.2%増、前期比では2.1%増となった。純利益は34億NTドルで、前年度同期比92.0%増、前期比48.7%増となった。
地域別売上高構成比率は、北米42%、アジア太平洋47%、欧州8%、日本3%となった。売上のうちファブレス向けが92%、IDM向けが8%となっている。アプリケーション別構成比率はコンピュータが14%、通信が47%、コンシューマが29%、その他10%となった。プロセス別構成比率は、14nm以下が2%、「14nm超28nm以下」が12%、「28nm超40nm以下]が30%、「40nm超65nm以下」が13%、「65nm超90nm以下]が6%、「90nm超0.13μm以下]が11%、「0.13μmm超0.18μm以下]が13%、「0.18μmm超0.35μm以下]が10%、「0.5μm以上」が3%となった
同四半期の300mウェーハ対応工場の生産能力は、Fab12Aが24万6000枚(前四半期比4000枚減)、Fab12iが13万1000枚(同3000枚減)、Fab12Xは3万5000枚(同横ばい)となった。

・同期設備投資額は1億9500万米ドルとなった。2018年通期設備投資計画額は前期から3億米ドル減の11億米ドル。このうち、200mmウェーハ対応設備向けが33%、300mmウェーハ対応設備向けが67%と計画している。

・2018年度第2四半期については、ウェーハ出荷量で前期比2〜4%増、平均単価(米ドルベース)は横ばい、総利益率は10%台半ばを予想している。また、設備稼働率に関しては90%台半ばを予想している

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最終更新 2018年 5月 14日(月曜日) 11:08  

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