Home ソニー,18年度の半導体事業売上高

ソニー、18年度の半導体事業売上高は2%増を予想、投資額は1600億円に

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・ソニーは2018月4月27日、2017年度通期業績および2018年度予想を発表した。2017年度の全社業績は、売上高が前年度比12.4%増の8兆5439億円、営業利益は2.5倍増(154.5%増)の7348億円、純利益は同約7倍増(569.7%増)の4907億円となった。

・モバイル・コミュニケーション(MC)分野およびその他分野を除くすべての分野で増収となった。営業利益はMC分野において固定資産の減損損失を計上したが、増収、円安の好影響さらに、カメラモジュール事業の製造子会社の持分全部の譲渡益 283億円(半導体分野)、子会社における不動産譲渡益、熊本地震にかかわる逸失利益などに対する保険金の受取、製造設備の売却にともなう利益 86億円(半導体分野)などにより大幅な増益となった。

・半導体分野の売上高は、前年度比9.9%増の8500億円となった。事業規模を縮小したカメラモジュール事業の大幅な減収があったものの、モバイル機器向けイメージセンサの販売数量が大幅に増加したことおよび前年度には熊本地震の影響によるイメージセンサの生産の減少があったことなどが増収の要因となった。イメ—ジセンサの売上高は同18.3%増の6494億円となった。

・営業損益は、16年度の78億円の損失に対し、17年度は1640億円の利益となった。この大幅な損益改善は、前述の増収の影響、前述のカメラモジュール事業の製造子会社の持分全部の譲渡益283億円、製造設備の売却益、および熊本地震にかかる受取保険金の計上などによるものである。同期半導体分野の設備投資額は1281億円。そのうち1066億円がイメージセンサ向けとなった。

・2018年度の業績見通しは、売上高が2.9%減の8兆3000億円、営業利益は同8.8%減の6700億円、純利益は同2.2%減の4800億円としている。売上高は主に為替の影響およびMC分野の減収を見込むため、2017年度比で減少を見込んでいる。営業利益については、半導体分野などで減益を見込むため、2017年度比で減益を見込んでいる。
・半導体分野の2018年度の見通しは、売上高については、為替の影響があるものの、モバイル機器向けイメージセンサの販売数量の増加などにより、ほぼ2017年度並み(2.4%増)の8700億円を見込んでいる。イメージセンサについては、同6.3%増の6900億円という堅調な推移が見込まれている。

・営業利益については、前述の増収の影響があるものの、減価償却費及び研究開発費の増加を見込んでいること、ならびに為替の悪影響などにより、前年度比640億円減という大幅な減益を見込んでいる。
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最終更新 2018年 5月 07日(月曜日) 11:52  

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