Home 3月日本製SEMI製造装置売上高

18年3月の日本製半導体製造装置売上高は前年比32%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
    
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2018年4月18日、日本製半導体製造装置、日本製FPD製造装置の2018年3月売上高(3か月移動平均)を発表した。

同月の日本製半導体製造装置売上高は2137億4200万円で、前年同月比31.7%増、前月比25.4%増となった。同月の日本製FPD製造装置の売上高は、477億5400万円で、前年同月比20.0%増、前月比16.4%増となった。
  eq2018_banner
 seminar_banner
  
   
gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2018年 4月 23日(月曜日) 13:11  

メール配信ニュース