Home 日立化成、台湾にPCB用材料新工場

日立化成、台湾にPCB用高機能積層材料の新工場を建設

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
    
  日立化成は2018年4月11日、台湾の子会社Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan:HCET)の敷地内に、プリント配線板(PCB)用の高機能積層材料(プリプレグおよび銅張積層板)の新工場を建設することを決定したことを発表した。総投資額は約75億円で、2020年4月をめどに稼働を開始する予定。生産能力は、銅張積層板で月産約12万m2(稼働開始時点)

 同社のPCB用積層材料は市場で高く評価されており、特に、第5世代移動通信システム(5G)や先進運転支援システム(ADAS)、AIなどの分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも旺盛な需要が見込まれている。こうした状況を踏まえ、日立化成は、ユーザーからの要望に迅速に応えるためには、製品の最大需要地である台湾での高機能積層材料の供給体制の確立が必要との考えから、新工場の建設を決定した。
  
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最終更新 2018年 4月 16日(月曜日) 09:56