Home MagnaChip、車載向け0.18µmBCD

MagnaChip、車載グレードの0.18µmBCDプロセスを開発

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
    
●韓MagnaChip社は3月19日、耐圧が最大100Vの0.18µm BCD(バイポーラ・CMOS・DMOS)プロセスを発表した。車載用途に対応したスペックとなっている。
  
●同技術はプロセスの最適化により、フォトステップで作成する薄膜を従来比で3層削減した。また100V以内の電圧において、LDMOSのオン抵抗を低減している。車載バッテリーやAC-DC充電、PoE(Power over Ethernet)、太陽電池等向けICでの採用を見込む。
  
●また同製品は、車載向けの品質規格「AEC-Q100」で要求される−40℃〜125℃の動作温度範囲を実現した。
  
  
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最終更新 2018年 3月 26日(月曜日) 09:55