Home 印刷製造のフレキシブルReRAM

めっき・リソ要らず、インクジェット印刷だけで製造できるReRAM

ナノインプリント技術を応用することにより、高価なマスターマスクのパターンを忠実かつ短時間にマスク部材に転写することができ、高い生産性でレプリカマスクを製作することが可能です。2016年2月、米Avago Technogies社による米Broadcom社の買収が完了した。買収額は370億USドルで、内170億USドルが現金、残り200億USドル相当分が株式によって支払われた。同買収により、1年半以内に年間7億5,000万USドルのコスト削減が見込めるとしている。年間売上高はおよそ150億USドルとなる見込みで、買収後の社名は「Avago Technologies」を継承せず、「Broadcom」とした。【GNC Letter 222】JR東日本、新型通勤電車にSiC半導体素子を採用
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関係各位 日頃は格別のご高配を賜り、誠に有難うございます。
公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会が主催するシンポジウム「微小銅めっきのメカニズムとその応用」
が9月11日(木)12:30~17:40/懇親会 17:50~19:00に蔵前会館 ロイアルブルーホールで開催されます。
参加費等詳細につきましては このメールアドレスは、スパムロボットから保護されています。アドレスを確認するにはJavaScriptを有効にしてください
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【GNC CMP/実装評価用ウエハ】
★あらゆる300mm評価用ウエハに対応
★CMPダマシンCVD Ru,Coバリヤウエハ
★GNC Bump インターポーザ G-03kitをさらにバージョンアップ
★GNC BUMP G-02 KIT
★GNC TSV評価用ウエハ(200mm・300mm)
★450mm 評価用ウエハ
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●JR東日本は7月2日、SiC半導体素子を搭載した新型通勤電車(E235系)の量産計画を発表した。2015年3月以降に
落成し、走行試験を行い2015年秋頃から山手線で営業運転を開始する。現行の車両ではSi IGBTモジュールを使用
しているが、SiCモジュールを利用することにより車両の消費電力の抑制を図る。
●イスラエルTower Semiconductor社は2014年7月1日、京都・長岡京市にセールス&サポートオフィスを開設する
と発表した。同社は2014年4月にパナソニックとの合弁会社「パナソニック・タワージャズ セミコンダクター」
を設立、パナソニックの旧北陸3工場(魚津・砺波・新井)が移管されている。同合弁会社での生産を中心に、
日本及びアジアの顧客との関係構築や販売戦略の主要拠点として新オフィスを位置付ける。
●リソグラフィ光源メーカーであるギガフォトンは6月30日、現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ
(LPP)光源のプロトタイプにおいて、最大出力92 Wを発光効率(CE)4.2%で達成することに成功したと発表した。
今後同社では量産対応EUVスキャナーの実現に向けて、2014年末までに150Wの出力、最終的には250Wを目指し
研究開発を行う。
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【GNCの出版物】
★「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2014」 2014年3月31日発刊
書籍版 定価 48,000円+税  CD-ROM版 定価 85,000円+税 セット料金(書籍+CD-ROM)定価99,800円+税
【リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全60品目、マスク/レチクル検査装置、
半導体テスタなど試験/検査装置全26品目の企業シェアを日本、米国、韓国、台湾、欧州などの地域で徹底分析】
★「世界有機EL照明産業年鑑2013」 2013年10月15日発刊 定価 38,000円+税
★「世界LED照明産業年鑑2013」 定価 38,000円+税
★「CMP基板とその消耗材市場分析レポート 2013」 定価 180,000円+税
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>>Global Netはこの他半導体やLEDのマーケット資料・加工ウエハの提供をしております。
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個人情報の取り扱いについて:http://www.global-net.co.jp/privacy.html量子ドットフィルムによるイメージセンサ、本年中に製品関西大学 システム理工学部の 田實 佳郎 教授と帝人は1月12日、ポリ乳酸繊維を使用の圧電体を組紐状にしたウェアラブルセンサ「圧電組紐」の開発成功を発表した。同発表によると、世界初の成果だという。  
●2017年4月4日、独Munich University of Applied Sciencesのマイクロシステム研究所とカナダの研究機関INRS-EMTによる、インクジェット印刷だけを用いて製造できるフレキシブルなCBRAM(Conductive Bridge RAM。ReRAMの一種)の開発成功が公表された。同研究結果は2016年11月に米国物理学協会に提出されていたものである。
  
●今回開発されたCBRAMのセルは、Ag/「SOG」(スピンオンガラス)/「PEDOT:PSS」導電性ポリマーで構成されている。通常のインクジェットで製造される全てのデバイスは、電解めっきやリソグラフィといった工程が必要であったが、今回開発されたCBRAMは完全にインクジェットのみで製造が可能となった。これによりロール・ツー・ロール方式での印刷で製造することが可能で、低コスト・高スループットが実現できる。
CBRAM
  
●CBRAMは絶縁層を電極で挟み込んだシンプルな構造のみで構成されている。電圧がかかり導電性粒子が絶縁層に入り込むことで、電極同士が繋がった状態を「ON」、そうでない状態を「OFF」として記録する仕組みだ。
  
●検証実験によると、曲げられた状態でも良好な性能を維持できたという。低消費電力・低コストでフレキシビリティが求められる機器に搭載できるため、ウェアラブル/IoTデバイスへの応用が期待される。
   
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最終更新 2017年 4月 20日(木曜日) 16:58