Loading…

【2019年12月11日〜13日開催!】セミコン2019出展概要

グローバルネット株式会社は、東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2019(12月11日〜13日)へ昨年に引き続き出展します。皆様のご来場をお待ちしております。

主な展示物

ウエハ

3D-NAND,TEOS厚膜(5μm)ブランケット,CMP評価用100nmダマシン,FOWLP試作 等

書籍

世界半導体工場年鑑2019,世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2019,世界有機ELパネル製造装置・材料企業年鑑2019 等

グローバルネットのブース

semicon201902

semicon201901  

最終更新 2019年 12月 02日(月曜日) 18:29
 

【ご予約受付中!】「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2020」

Eメール PDF

「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2020」は、2020年2月上旬発刊予定です。

只今ご予約を受け付けております。詳細・ご予約はこちらから!


2020electricdevicecmp  

 

●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。さらに、Si・SiC・GaN・サファイア・LT/LN基板の市場動向も分析、基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの1冊で把握できる!

●書籍版:A4版/260ページ(予定)

 

最終更新 2019年 11月 19日(火曜日) 14:57
 

【2020年1月28日開催】「最新メモリの動向とCMP技術最前線」

  次回セミナーのご案内

「最新メモリの動向とCMP技術最前線

【開催日時】 2020年1月28日(火)13:00〜17:00

【会  場】      「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】  38,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

 (学割は10,000円。応募フォームの御社名に学校名+学割とご記入下さい。当日は学生証を必ずお持ち下さい。)

【講師】

第一部:株式会社日立ハイテクノロジーズ

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセス研究開発部

松崎 望 氏


第二部:株式会社ISTL 代表取締役

礒部 晶 氏

 

 

詳細はこちらへ!

  

最終更新 2019年 11月 19日(火曜日) 12:18
 

【2019年11月19日開催】「5Gインフラと半導体業界のビジネス拡大の可能性」

「5Gインフラと半導体業界のビジネス拡大可能性」

~ついにやってきた5Gモバイル時代、半導体業界は本当に成長するのか? 

 業界リーダー企業の講師が徹底解説+パネル討論~


【開催日時】 2019年11月19日(火)10:30〜17:00

【会  場】      「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

【受  講  料】  48,000円 (税別)※テキスト、昼食、コーヒー代含む

 (学割は10,000円。応募フォームの御社名に学校名+学割とご記入下さい。当日は学生証を必ずお持ち下さい。)

【講師】

         
株式会社NTTドコモ 5Gイノベーション推進室 課長

永田 聡 氏

 

エリクソン・ジャパン株式会社  ネットワークエボリューション部長

鹿島 毅 氏


クァルコム・ジャパン合同会社 標準化部長

城田 雅一 氏

 

セミコンサルト

上田 弘孝 氏

 

(パネルモデレータ)

株式会社SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏

詳細はこちらへ!

  

最終更新 2019年 10月 29日(火曜日) 13:42
   


1 / 2 ページ
  gncletter_banner

メール配信ニュース

  bunsekikobo